丰富高层的会展活动为产业创新搭建交流互动平台

　　7月12日，超过7000平米的国际半导体照明展正式开馆。展馆内不仅包括了全国五大产业基地及扬州等产业发展活跃地方组织的国内展区，还有德国爱思强（AIXTRON）、美国维易科（VEECO）公司、美国辛耘科技（SCIENTECH）公司、智威堡公司（CREE）、韩国木山、台湾璨圆光电等在内的海外展台。同时，组织方通过各种途径发放专业观众邀请函4.5万份，确保参展商取得良好的参展效果。

　　“2006中国（深圳）国际半导体照明论坛”在13日上午正式拉开帷幕。为了给13日开幕的国际论坛预热，在12日展览开幕的当天，主办方还安排了围绕衬底材料、外延芯片、封装应用等各个环节的Workshop，以及“新技术、新设备、新产品、新材料”四新发布会。

　　同时，为了突出本届国际论坛的高层次和权威性，主办方在大会的专家邀请与报告准备方面作了大量前期工作。包括论坛中外方主席和分会主席、主题报告及特邀报告人在内的著名专家有22名，其中国外知名专家14人；包括美国、日本、韩国在内的各主要国家半导体照明计划起草人，以及Cree、Osram、Philips、LG等国际知名企业负责人，莅临会议。论坛还收到了来自美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、我国台湾、香港地区及大陆等10多个国家和地区的征文80余篇，涵盖了政府计划、产业链上下游技术、市场、产业投资、知识产权等各个方面。并最终确定了71篇报告（包括大会报告42篇、Workshop 13篇、新技术新产品发布会16篇）。本次论坛的国际化水平和报告质量比往届有了显著提高。

半导体照明创新大赛激发全行业创新热情

　　“首届国家半导体照明工程创新大赛”颁奖仪式在13日上午国际论坛开幕式上隆重举行。启动于2005年10月的“首届国家半导体照明工程创新大赛”在国家半导体照明工程研发及产业联盟、中国照明学会、中国照明电器协会、各地方半导体照明联盟等的协力组织下，国内企业和科研机构积极响应，组委会共收到44家单位67件参赛作品。大赛内容分为“LED研发创新”、“LED产品设计”、“LED产品工程应用设计”三类。参赛作品涵盖了原材料、芯片、封装各工艺过程的研发创新，多种新型LED产品及其工程应用实例。组委会邀请产业链上下游、照明设计等方面9名专家评审全部参赛作品，坚持“公平、公正、公开”的原则，充分利用中国半导体照明网开展网上展示与评比，参赛作品的图文资料编号在网上公布，广泛征求各方意见。各位专家根据“创新性、科学性、实用性、可行性、艺术性相结合”的评审标准，并参考网上的评论意见独立进行评分。此次颁奖活动是在专家们的综合评定下，分别向获得13个创新奖（研发创新3个、产品创新5个、工程应用创新5个）、25个入围奖，及优秀组织奖的获奖者颁发。大赛作品已安排在国际展览会的现场进行重点展示。

　　“2006中国(深圳)国际半导体照明论坛”及相关系列活动的顺利召开，是我国照明产业界的一次盛事。当前，我们正面临着世界照明工业转型和半导体照明新兴产业迅速崛起这一重大历史机遇，也适逢我国自主创新和建设创新型国家的发展契机，只要各学科、各行业甚至社会各界携起手来，抢抓机遇，联合行动，共同实施体现国家意志的自主创新与跨跃式发展战略，就能使我国从传统照明大国变成新兴照明的强国，最终形成有自主知识产权和国际竞争力的中国半导体照明产业，让半导体照明这一绚丽多彩的科技之光，照亮我们未来的可持续发展之路。